Visuele inspectie: Bekijk de componenten direct met het blote oog om te controleren of er sprake is van scheuren, breuken, deuken, krassen, vuil en andere problemen. Controleer ook of de markeringen duidelijk zichtbaar zijn en of de pennen vervormd zijn.
Inspectie met vergrootglas/microscoop: Voor kleine onderdelen of defecten die moeilijk met het blote oog te zien zijn, kunt u een vergrootglas of microscoop gebruiken. Daarmee kunt u de vorm van de soldeerpunten, de vlakheid van de pinnen en de kleine defecten op het oppervlak duidelijker zien.
Afmetingen meten: Gebruik nauwkeurige meetinstrumenten zoals schuifmaten en micrometers om de penafstand en de buitenafmetingen van de componenten te meten en er zeker van te zijn dat ze voldoen aan de specificatievereisten.
Parametertest: Gebruik professionele instrumenten zoals multimeters en LCR-impedantietesters om de weerstand, capaciteit, inductie en andere parameters van componenten zoals weerstanden, condensatoren en inductoren te meten om te bepalen of deze binnen het opgegeven foutbereik vallen.
Functionele test: Sluit de componenten aan op een specifiek circuit, pas het bijbehorende ingangssignaal toe en detecteer of de uitvoer voldoet aan de normale functionele vereisten. Voer bijvoorbeeld verschillende logische signalen in op het logische poortcircuit om te controleren of de uitvoer voldoet aan de logische relatie.
Test op weerstandsspanning: Met een weerstandsspanningstester wordt een bepaalde spanning op de componenten toegepast om te testen of ze de spanning binnen een bepaalde tijd kunnen weerstaan zonder doorslag, lekkage, enz. Om zo hun isolatieprestaties en weerstandsspanningsvermogen te evalueren.
Omgevingstest: De componenten worden blootgesteld aan specifieke omgevingsomstandigheden, zoals hoge temperaturen, lage temperaturen, hoge luchtvochtigheid en zoutnevel. Zo worden de zware omstandigheden nagebootst waarmee ze bij daadwerkelijk gebruik te maken kunnen krijgen. Ook worden veranderingen in prestaties en uiterlijk waargenomen en wordt de aanpassing aan de omgeving beoordeeld.
Verouderingstest: Het verouderingsproces van componenten wordt versneld door middel van veroudering bij hoge temperaturen tijdens opslag, veroudering tijdens cyclussen met hoge en lage temperaturen, veroudering bij hoge temperaturen tijdens stroomverbruik, etc., om de stabiliteit van hun prestaties na langdurig gebruik te bepalen en mogelijke vroege faalproblemen vroegtijdig te ontdekken.
Trillings- en schoktest: componenten worden onderworpen aan trillings- en schokbelasting met behulp van apparatuur zoals triltafels en impacttesters. Zo worden de stevigheid van de mechanische structuur en de stabiliteit van de elektrische prestaties getest. Zo wordt gegarandeerd dat de componenten bepaalde mechanische spanningen kunnen weerstaan tijdens transport en gebruik.
Röntgendetectie: Röntgenstralen worden gebruikt om componenten te penetreren en zo hun interne structuur te bestuderen, zoals de laskwaliteit van soldeerverbindingen, de verpakking van chips en of er scheuren in zitten.
Ultrasoon testen: maakt gebruik van de reflectie- en refractie-eigenschappen van ultrasone golven bij het voortplanten in componenten om interne defecten zoals delaminatie, poriën en scheuren te detecteren. Het is met name geschikt voor het detecteren van componenten met meerlaagse structuren.
Magnetische deeltjestest: Wordt voornamelijk gebruikt om defecten te detecteren, zoals scheuren op het oppervlak en in de buurt van het oppervlak van componenten die zijn gemaakt van ferromagnetische materialen. Door magnetisch poeder op het oppervlak van componenten aan te brengen, zal het magnetische poeder zich verzamelen bij defecten, waardoor de locatie en vorm van de defecten worden weergegeven.
Geautomatiseerde optische inspectie (AOI): Gebruik automatische optische inspectieapparatuur om componenten te scannen via camera's en gebruik beeldverwerkingstechnologie en vooraf ingestelde detectieregels om snel en nauwkeurig problemen te identificeren, zoals ontbrekende componenten, verkeerde installatie, penvervorming en defecte soldeerverbindingen.
Geautomatiseerde röntgeninspectie (AXI): Voer automatisch röntgeninspectie uit op printplaten en andere componenten op de productielijn. Het kan interne defecten detecteren die moeilijk te detecteren zijn met traditionele visuele inspectie, de detectie-efficiëntie en nauwkeurigheid verbeteren en kan worden gebruikt voor kwaliteitscontrole in grootschalige productie.
Steekproefinspectie: Volgens een bepaald steekproefplan worden uit een partij componenten willekeurig enkele monsters geselecteerd voor inspectie. Op basis van de inspectieresultaten van de monsters wordt vervolgens de kwaliteitsstatus van de gehele partij producten afgeleid.
Statistische procescontrole (SPC): Door het verzamelen, analyseren en bewaken van belangrijke kwaliteitskenmerken in het productieproces en het tekenen van statistische grafieken, zoals controlekaarten, kunnen abnormale schommelingen in het productieproces tijdig worden ontdekt en kunnen maatregelen worden genomen om aanpassingen en verbeteringen door te voeren om de stabiliteit van de productkwaliteit te waarborgen.
